Bambu Lab Engineering Plate H2S/H2D (FAP038)

Viena plokštė įvairiems plastikams

Engineering Plate H2S, H2D spausdintuvams (FAP038) sukurta kaip universali spausdinimo platforma H2 serijos 3D spausdintuvams. Ji ypač tinkama vartotojams, kurie dažnai keičia spausdinimo medžiagas arba naudoja reiklesnius techninius plastikus.

Naudojant ploną tinkamų klijų sluoksnį, Engineering Plate galima naudoti su labai plačiu Bambu Lab plastikų pasirinkimu. Gamintojas šią plokštę pozicionuoja kaip universalų sprendimą tais atvejais, kai norima vienos platformos skirtingoms medžiagoms.

Optimizuota techniniams ir aukštos temperatūros plastikams

Engineering Plate ypač gerai tinka medžiagoms, kurioms reikalinga aukštesnė kaitinamo stalo temperatūra.

Tai aktualu spausdinant tokiais plastikais kaip:

PETG, ABS, ASA, PA, PC ir įvairiais kompozitiniais bei pluoštu sustiprintais techniniais plastikais.

Engineering Plate H2S, H2D spausdintuvams (FAP038) paviršiaus atsparumas temperatūrai siekia iki 120 °C, todėl plokštė pritaikyta ilgesniems ir aukštesnės temperatūros spausdinimo darbams.

Patvari paviršiaus danga

Engineering Plate naudojama atnaujinta danga, sukurta didesniam atsparumui:

• aukštai temperatūrai;
• įbrėžimams;
• korozijai;
• dažnam plovimui;
• pakartotiniam spaudinių nuėmimui;
• ilgalaikiam intensyviam naudojimui.

Bambu Lab produkto aprašymuose pabrėžiama, kad ši danga pritaikyta šimtams plovimo ir spaudinių nuėmimo ciklų bei ilgesniam darbui aukštoje temperatūroje.

Lygus ir vienodas detalės paviršius

Skirtingai nuo ryškiai tekstūruotų PEI platformų, Engineering Plate paviršius yra lygus.

Dėl to su plokšte kontaktuojanti detalės pusė įgauna lygesnę ir natūralesnę tekstūrą. Tai ypač naudinga spausdinant:

• funkcines detales;
• techninius komponentus;
• prototipus;
• korpusus;
• laikiklius;
• galutiniam naudojimui skirtas detales.

Lygus paviršius taip pat padeda detalės apačią vizualiai geriau suderinti su kitais lygiais gaminio paviršiais.

Didelis 350 × 320 mm darbinis plotas

FAP038 Engineering Plate turi 350 × 320 mm naudingą spausdinimo plotą, pritaikytą didesnei Bambu Lab H2 serijos platformai.

Tai leidžia spausdinti ne tik mažas technines detales, bet ir gerokai didesnius prototipus, korpusus ar funkcinius komponentus.

Patvari metalinė konstrukcija

Plokštės pagrindas pagamintas iš mangano plieno, o darbinis paviršius padengtas poliesterio milteline danga.

Plokštės storis – 0,5 mm. Lankstus metalinis pagrindas leidžia atvėsusią platformą šiek tiek išlenkti ir taip lengviau atskirti atspausdintą detalę.

Klijų naudojimas

Naudojant Engineering Plate rekomenduojama prieš spausdinimą užtepti tinkamą Bambu Lab Liquid Glue, Glue Stick arba kitą konkrečiam plastikui skirtą klijų sluoksnį.

Šiuo atveju klijai gali atlikti dvi funkcijas: pagerinti sukibimą spausdinimo metu ir sudaryti atskiriamąjį sluoksnį tarp detalės bei plokštės paviršiaus.

FAP038 produkto informacijoje nurodoma, kad klijų sluoksnis turi būti naudojamas prieš spausdinant ant Engineering Plate.

Suderinamumas

Bambu Lab Engineering Plate FAP038 suderinama su:

Bambu Lab H2S
Bambu Lab H2D
Bambu Lab H2D Pro

FAP038 būtent šioms H2 serijos platformoms nurodoma dabartiniuose gamintojo partnerių ir produkto kataloguose.

Techninės specifikacijos

Svarbu: prieš spausdinant ant Engineering Plate naudokite konkrečiam plastikui tinkamą klijų sluoksnį ir pasirinkite gamintojo rekomenduojamą kaitinamo stalo temperatūrą.